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新聞報道

  • Wave Computing推出從云端到邊緣的計算平臺-TritonAI 64 IP平臺

    Wave CompuTIng中國區總經理熊大鵬博士應邀出席本次大會,與人工智能芯片、算法、系統和平臺供應商與系統集成商等廠商分享了Wave服務于AI邊緣計算的芯片設計——TritonAI? 64 IP平臺 查看更多 >

    2019/7/1
  • 2019年人工智能技術峰會落幕,大咖熱議技術如何落地

    超過一千名專業觀眾參加了大會,近30位企業高管、行業專家縱論產業發展之道,從不同領域、不同產業環節出發,對2019年人工智能在中國市場的進一步落地,進行了探討及預測 查看更多 >

    2019/6/29
  • 圖像和語音技術落地難題如何突圍?六位大咖觀點交鋒

    2019年,人工智能火了。其重要表現:人工智能在消費終端和商用終端的應用將不斷加強。IDC報告顯示,2019年超過65%智能終端產品引入人工智能應用,包括手機、智能家居產品 查看更多 >

    2019/6/29
  • 2019年人工智能技術峰會大數據和AI技術應用論壇圓滿結束

    在6月28日<電子發燒友>舉辦的2019人工智能技術峰會,大數據和AI技術應用分論壇上,來自Arm China、中安信業、賽靈思、雪湖科技、巨龍創視、以及EIOT大數據實驗室的專家就大數據分析和AI的技術應用的發展趨勢及解決方案與現場工程師進行了分享 查看更多 >

    2019/6/29
  • 最新!深入解讀四地人工智能政策及進展!(文末有亮點)

    在剛剛結束的2019年世界智能大會上,《中國新一代人工智能科技產業發展報告(2019)》和《中國新一代人工智能科技產業區域競爭力評價指數(2019)》兩份報告發布。截至2019年2月28日,中國有745家人工智能企業,約占全球總數21.67%,排名第二 查看更多 >

    2019/5/25
  • 人工智能需求促進FPGA市場 這一革新解決了應用瓶頸

    過去幾年,FPGA的CAGR大約一直保持在8-10%左右,隨著該類器件在AI應用中的擴張,未來5年其CAGR增長將高達38.4%!根據市場調研公司Semico Research的預測,人工智能應用中FPGA的市場規模將在未來4年內增長3倍,達到52億美元 查看更多 >

    2019/5/23
  • 耐能AI芯片震撼發布 實現3D人工智能方案

    5月20日,耐能在臺北發布首款名為“KL520”的AI芯片系列,將神經網絡處理器的功耗降至數百mW等級,為各種終端硬件提供高效靈活的AI功能,其中一項高準確率的3D人臉識別功能,可達到高清圖片、視頻、3D打印模型、蠟像均無法破解的技術水平 查看更多 >

    2019/5/22
  • 人工智能落地最后一公里,需解決這一痛點!

    都說人工智能落地難。難在哪里?如何扭轉這一局面?需實現從芯片、算法到解決方案全部打通,使后端設計人員無需關注底層的差異——這是Arm“周易”平臺希望帶來的改變 查看更多 >

    2019/5/20
  • 破解物聯網AI芯片設計難題 耐能KL520首發引業界關注

    智能終端計算成為趨勢。考慮通訊延時、基于硬件設備、個人隱私考慮,我們需要在終端設備、傳感器,各種設備端上實現AI計算。但是要滿足各種場景下AI計算的需求,需要考慮算力和功耗問題的平衡 查看更多 >

    2019/5/17
  • 智能時代何時到來?未來已來,只是不均勻地分布于現在!

    在智能化的大背景下,開放創新和協同創新突破了傳統邊界,以行業分工的界限正變得越來越模糊,行業之間的跨界現象非常顯著。打破行業分工、甚至國界劃分的智能平臺正在形成中,新的智能經濟已處于發軔之初 查看更多 >

    2019/5/12
  • 曠視完成7.5億D輪融資!2019年AI創企拿什么吸引資本?

    對于本輪融資,曠視方面表示所獲資金將主要用于進一步加強曠視在深度學習領域的技術優勢,并加速人工智能解決方案的商業化落地。此外,這筆資金還將用于招聘頂級 AI 人才,為更多客戶提供更好的服務,并推動公司的國際化運作 查看更多 >

    2019/5/9
  • 【云知聲、嘉楠、瑞芯微】AI造芯:實力擔當還是華美冒險?

    關于AI,前景無疑足夠有吸引力,才能轉化為放手一搏的動力。這場圍繞AI的造芯熱潮,被認為將在2019年經歷落地應用的關鍵考驗。未來是否能如期而至?紛紛落地的賽道上,什么樣的AI芯片能夠穩穩著陸? 查看更多 >

    2019/4/28
  • 產業獨家調查:AI應用場景之爭開啟,技術落地誰先行?

    人工智能(AI)經歷了概念泛起,到逐漸走向落地應用階段。應用場景碎片化不易把握、實驗室到實際應用場景差距大等問題逐漸暴露出來,也成為當前AI落地應用過程中最大的痛點和重大應用項目亟待解決的問題 查看更多 >

    2019/4/21
  • 鯤云發布超高效CAISA2.0架構 為AI提供更高算力支撐

    鯤云科技創始人&CEO牛昕宇博士在會上發布了定制數據流CAISA2.0架構。依托創始團隊在數據流架構領域近三十年的積累,鯤云的CAISA架構拋棄了傳統基于指令集的架構方式,是全球第一款基于數據流技術打造的通用人工智能底層架構 查看更多 >

    2019/4/10
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